विश्वव्यापी सेमिकन्डक्टर आपूर्ति शृङ्खलामा आफ्नो स्थान मजबुत बनाउने लक्ष्यसहित भारतले ४१ करोड ४० लाख डलर बराबरका दुई नयाँ सेमिकन्डक्टर परियोजनालाई स्वीकृति दिएको छ। यो निर्णयले देशलाई इलेक्ट्रोनिक्स उत्पादनको उदीयमान केन्द्रका रूपमा स्थापित गर्ने सरकारी प्रयासलाई थप गति दिने अपेक्षा गरिएको छ।
सरकारले सोमबार राति स्वीकृति दिएका यी परियोजनामध्ये एक एलइडी डिस्प्ले उत्पादन सुविधा हो भने अर्को सेमिकन्डक्टर प्याकेजिङ युनिट हो। यी दुई थपिएसँगै भारतमा यस्ता परियोजनाको सङ्ख्या १२ पुगेको छ। यसमा करिब १७ अर्ब २० करोड डलर बराबरको कुल लगानी प्रतिबद्ध रहेको बताइएको छ।
भारतले सन् २०२१ देखि घरेलु चिप उत्पादन क्षमतामा विस्तार गर्ने रणनीति अघि बढाउँदै आएको छ। आयातमा निर्भरता घटाउने, आपूर्ति प्रणालीलाई सुरक्षित बनाउने तथा प्रविधिमा आत्मनिर्भरता हासिल गर्ने उद्देश्यले निर्माण, डिजाइन र प्याकेजिङसँग सम्बन्धित विभिन्न पूर्वाधारमा निरन्तर लगानी बढाइएको छ।
प्रधानमन्त्री नरेन्द्र मोदीले यी नयाँ परियोजनाहरूलाई भारतलाई विश्वव्यापी सेमिकन्डक्टर मूल्य शृङ्खलामा अग्रणी बनाउने दीर्घकालीन योजनाको महत्त्वपूर्ण हिस्सा भएको बताएका छन्। उनका अनुसार सेमिकन्डक्टर क्षेत्रमा भइरहेको प्रगतिले आर्थिक रूपान्तरणलाई तीव्र बनाउने, प्राविधिक आत्मनिर्भरता सुदृढ गर्ने र नवप्रवर्तनमा आधारित पारिस्थितिकी प्रणालीलाई थप ऊर्जा प्रदान गर्नेछ।
सरकारी विवरणअनुसार एलइडी परियोजना मिनी र माइक्रो डिस्प्ले मोड्युल उत्पादनमा केन्द्रित रहनेछ। यसका लागि कम्पाउन्ड सेमिकन्डक्टर निर्माणसम्बन्धी एकीकृत सुविधा स्थापना गरिनेछ। त्यस्तै, प्याकेजिङ युनिटले अटोमोबाइल, औद्योगिक तथा उपभोक्ता इलेक्ट्रोनिक्स क्षेत्रमा आवश्यक पर्ने चिप समाधान उपलब्ध गराउने लक्ष्य राखेको छ।
भारतको चिप बजार पनि तीव्र रूपमा विस्तार भइरहेको छ। सन् २०२३ मा करिब ३८ अर्ब डलरको रहेको बजार सन् २०२४–२५ सम्म ४५ देखि ५० अर्ब डलरसम्म पुग्ने अनुमान गरिएको छ। सरकारले सन् २०३० सम्म यस क्षेत्रलाई एक खर्ब डलरको स्तरमा पुर्याउने महत्त्वाकांक्षी लक्ष्य अघि सारेको छ।
यसअघि स्वीकृत कतिपय उत्पादन केन्द्रहरूले सञ्चालन सुरु गरिसकेका छन् भने दुई परियोजनाले त व्यावसायिक ढुवानीसमेत सुरु गरिसकेको बताइएको छ। यसले भारतको चिप उद्योग विस्तारको गति झन् स्पष्ट बनाएको छ।
-1778058278.png)
-1759642045.jpeg)
